지역별 우수제품/인천 썸네일형 리스트형 몰드금형제품 제품코드G057034판매 회사명기신정기(주)연락처032-815-0222홈페이지-제품홍보관http://blog.yeogie.com/kishin 핀포인트 게이트 등 3 플레이트구조의 몰드베이스특 장 점 타 입 형판 사이즈 스페이서 블록의 폭 사이즈를 넓힌 고강성타입고강성 타입 1518~2540 다양한 규격을 갖춘 기본타입 기본 타입1113~6575 Catalog(PDF) ※ 출처 : 여기에 기계플라자 - [G057034] 몰드금형제품 더보기 몰드금형제품 제품코드G057032판매 회사명기신정기(주)연락처032-815-0222홈페이지-제품홍보관http://blog.yeogie.com/kishin 사이드 게이트 등에 사용되는 2플레이트 구조의 몰드 베이스 특 장 점 타 입 형판 사이즈 스페이서 블록의 폭사이즈를 넓힌 고강성 타입 고강성 타입 1515~2540 형판 사이즈가 다양한 기존의 규격 기본 규격 1113~6575 Catalog(PDF) ※ 출처 : 여기에 기계플라자 - [G057032] 몰드금형제품 더보기 목상자 제품코드G056972판매 회사명광덕종합목재연락처032-568-6883홈페이지-제품홍보관http://blog.yeogie.com/kd-pallet ※ 출처 : 여기에 기계플라자 - [G056972] 목상자 더보기 현대레이저 냉각기 제품코드G056400판매 회사명현대이엔지-광주영업소연락처062-527-0050홈페이지-제품홍보관- ※ 출처 : 여기에 기계플라자 - [G056400] 현대레이저 냉각기 더보기 Header Tubes for MF Condenser 제품코드G056212판매 회사명알메탈(주)연락처061-685-8331홈페이지-제품홍보관- ※ 출처 : 여기에 기계플라자 - [G056212] Header Tubes for MF Condenser 더보기 흄후드및 디캡용 소모품 제품코드G054091판매 회사명디지콘셉코리아연락처032-710-6110홈페이지-제품홍보관http://blog.yeogie.com/dck-fa ※ 출처 : 여기에 기계플라자 - [G054091] 흄후드및 디캡용 소모품 더보기 레이저절단 X-section 제품코드G054089판매 회사명디지콘셉코리아연락처032-710-6110홈페이지-제품홍보관http://blog.yeogie.com/dck-fa FA Lit IC decap and Cross-Section 장비 레이저 디캡 및 레이저 X-section이 가능한 콤보 장비 디켑용 레이저와 X-section용 레이저 장착 우수한 디캡성능(자동 Stop 기능, Large Fillar 패키지 디캡) Full 패키지 장비로 최고 성능 S3000 An SESAME1000FS Plus an additional UV LASER (355nm), or Green LASER (532nm),or other wavelengths and impulsion time (on demand). 반도체 패키지 Cross-Sectioning .. 더보기 전자 부품 케미컬 디캡 제품코드G054045판매 회사명디지콘셉코리아연락처032-710-6110홈페이지-제품홍보관http://blog.yeogie.com/dck-fa 전자 부품 케미컬 디캡( IC 패키지) 케미컬 디캡 장비의 특징: 케미컬혼합, 유량, 온도, 시간 등 레세피로 조절?: 안전성, 반복성, 재현성 등 확보 : 반도체 패키지가 꺼꾸로 장착되고, 칩 아래쪽에서 케미컬이 분수처럼 솟아나 디캡되어 디캡 중 및 후 칩이 깨끗하게 디캡됨. : 콤팩드한 사이즈로 흄후드내 설치가능 : 케미컬 누수 센서 장착으로 안전성 강화 : 케미컬 Bottle에 넣어 두면 사용시에 자동 Mix 하여 케미컬 수명, 특성과 무관 : 사용된 케미컬은 회수병으로 자동 회수되어 사용 및 관리가 용이함 모델 : Elite etch, Elite etch C.. 더보기 레이저디캡 제품코드G054044판매 회사명디지콘셉코리아연락처032-710-6110홈페이지-제품홍보관http://blog.yeogie.com/dck-fa FA LIT(Single laser, Duo Lasers) 독립형 레이저 디캡 장비 넓고 견고한 플랫폼(확장성 ) Fiber laser기반의 우수한 빔 안정성 Au, Al, Cu wire에 대한 무손상 PCB 기반의 칩 디캡 대응 실시간 디캡 모니터링 자동 멈춤(Auto stop) X-ray 이미지 등 중첩 후 디캡 ※ 출처 : 여기에 기계플라자 - [G054044] 레이저디캡 더보기 디캡장비/시편준비장치 제품코드G054043판매 회사명디지콘셉코리아연락처032-710-6110홈페이지-제품홍보관http://blog.yeogie.com/dck-fa IC 디캡(Decapsulation) 디캡이란 IC 제조시 칩을 보호하기 위하여 EMC( Epoxy Molding Compound)몰딩을 하게됩니다.하기만 제조된 칩에 불량이 발생하였을 경우 IC위의 EMC를 제거하고 IC의 불량을 분석하게 됩니다.이때, EMC를 제거하는 것을 디캡이라고 합니다. 디캡방법에는 레이저를 이용한 디캡, 케미컬을 이용한 케미컬 디캡, 플라즈마를 이용하는 플라즈마 디캡 방법이 있습니다. 또는, IC의 패키징 방법에 따라 밀링장비를 이용하도 합니다.따라서, 디캡하고자 하는 IC(전자부품)에따라 디캡 방법은 선택되어야 합니다.( Wire 재료.. 더보기 이전 1 2 3 4 5 6 ··· 66 다음