레이저절단 X-section

제품코드	G054089
판매 회사명	디지콘셉코리아
연락처	032-710-6110
홈페이지	-
제품홍보관	http://blog.yeogie.com/dck-fa

FA Lit IC decap and Cross-Section 장비

 

레이저 디캡  및 레이저 X-section이 가능한 콤보 장비 디켑용 레이저와 X-section용 레이저 장착 우수한 디캡성능(자동 Stop 기능, Large Fillar 패키지 디캡) Full  패키지 장비로 최고 성능  S3000 An SESAME1000FS Plus an additional UV LASER (355nm), or Green LASER (532nm),or other wavelengths and impulsion time (on demand).

 

반도체 패키지 Cross-Sectioning 예제

 

 

※ 출처 : 여기에 기계플라자 - [G054089] 레이저절단 X-section