에스에프에이 썸네일형 리스트형 핵융합 설비 제품코드G046433판매 회사명에스에프에이연락처031-379-7412홈페이지-제품홍보관http://blog.yeogie.com/sfaeng 조립 아이템 수 : 120 아이템 -조립 지그 : 44종 -조립 공정 : 493 공정 물류영업5팀 나진호 과장 011-9122-5562 jhna1997@sfa.co.kr 2002. ~ 2007. 국가핵융합연구소, KSTAR Project 가속기, 원자력분야 대형물 정밀조립기술, 대형물 조립지그, 진공용접 기술, 포트 자동용접기술 핵융합 발생을 위한 초전도자석 및 초고진공 상태인 도너츠형태의 토카막을 정밀조립 토카막 Spec 사이즈: 내경 10m x 높이 10m 내부 플라즈마온도: 1억°C 내부 진공도: 진공도 1x10-7 Torr 자석냉각온도: -269°C ※ 출처 .. 더보기 반도체장비 제품코드G046432판매 회사명에스에프에이연락처031-379-7412홈페이지-제품홍보관http://blog.yeogie.com/sfaeng 반도체용 Metal 전극을 증착하는 클러스터 방식의 스퍼터- 기판 Size : 300mm - 고효율 Target Efficiency의 Magnetron Cathode 적용공정장비영업3팀 김형보 부장 041-539-6935 khb@sfa.co.kr 다양한 반도체용 금속 증착 연구용 스퍼터링 장비 (금속 또는 TCO 증착) 플라즈마 제어 기술 고진공 관련 (흡기/배기) 기술 기판 고속 이송 기술 열 유동 제어 기술 전자기장 해석 기술 반도체 용 Metal (Ti, Cu) 증착 기판 Size : 300mm Tact Time : ≤ 45sec/substrate Target .. 더보기 SOLAR CELL 제조장비 제품코드G046431판매 회사명에스에프에이연락처031-379-7412홈페이지-제품홍보관http://blog.yeogie.com/sfaeng 고효율 대면적 태양전지 제조용 스퍼터 장비로서 광흡수층, 투명전극, 후면전극 등을 증착하는 인라인 형태의 스퍼터- 기판 Size 1100X1400mm (5세대급) 대응 - 고효율 Target Efficiency의 Magnetron Cathode 채용 (Scanning Type, Rotatable Type) - 고속 기판 이송 속도를 통한 생산성 향상공정장비영업2팀 정인수 과장 041-539-8627 jis@sfa.co.kr Si 태양전지의 전면전극 및 후면전극 증착 CIGS 태양전지의 광흡수층 및 전면/후면 전극 증착 플라즈마 제어 기술 고진공 관련 (흡기/배기) 기.. 더보기 디스플레이 장비 제품코드G046430판매 회사명에스에프에이연락처031-379-7412홈페이지-제품홍보관http://blog.yeogie.com/sfaeng LCD 제조 공정 상 Panel에 편광판(Polarizer)을 자동으로 부착하는 Inline 설비기포, 이물 등 품질 불량을 억제함과 설비 Maintenance 편리하며 생산 Tact Time이 우수하여 제품 경쟁력을 배가 시킨다.공정장비영업1팀 심순보 과장 041-539-8462 simsb93@sfa.co.kr 국내,해외 Major FPD 제조 거래선 다수 FPD 제조 및 전 산업 분야 필름 부착 System 응용 초고속 Drum 양면 수직/수평 부착Roller & Roller 부착Stage & Roller 부착 Module공정에서 패널 Cell 양면에 임의의 편광.. 더보기 디스플레이 장비 제품코드G046429판매 회사명에스에프에이연락처031-379-7412홈페이지-제품홍보관http://blog.yeogie.com/sfaeng 고성능 UV Laser Source를 이용하여 원판/셀 비강화/강화 Glass를 Cutting 하는 장비Straight/Slot/Hole 가공이 가능하며 빠른 가공속도와 우수한 가공 품질이 장점임공정장비 영업1팀 이해원대리 pmp001@sfa.co.kr OGS TSP Cover Glass Cell Cutting (강화 Glass)Glass Scriber (비강화 Glass)TFT-LCD/OLED Cell Scriber (겹판)초박판 Glass Scriber (0.05~0.1t) UV Inner Crack ScribingUV LASER Ablation 비강화/강화(DO.. 더보기 이전 1 다음