1. 대응기판 : Color Filter Work Size 4.5G ~ 8G 2. Repair대상 : Glass패턴 막 윗면에 발생한 이물 3. Repair방법 : 연마Tape를 이용한 Lapping AG Laser를 이용한 Repair(Option사양) 4. 높이 계측 : 접촉식 측정기를 이용한 Glass상면과 이물의 상대적 높이 측정 5. Work고정 : Glass Stage 상면 Vacuum Hole을 이용한 흡착 방식 6. 연마Tape : 산화 알루미늄 0.2㎛ 입경, 폭 12.6mm, Work의 특성에 따라 Tape사양에 변동이 생길 수 있음 7. 결함좌표 관리 : 수동 결함좌표 Recipe로 관리(엑셀 파일 Read가능) - Host의 결함 좌표 Loading - 사용자의 좌표 입력 가능 8. 연마 Date관리 : 디펙 연마후의 Data는 검사 후 상위 Host로 자동보고 (검사 중 수동 보고 가능함) - Local PC에 자동 Back-up기능 - 상위 Host와 LAN통신이 끊어졌을 경우 재 연결시에 자동 Spool기능 9. 현미경 : *. 2x, 5x,10x,20x,50x (Lens 배율은 User 요청에 따라 변경 가능 ) - A/F - 투과 조명- 반사식 투과 조명
|
|