| 제품코드 | G051110 | |
|---|---|---|
| 판매 회사명 | 세화테크놀러지 | |
| 연락처 | 02-575-3268 | |
| 홈페이지 | - | |
| 제품홍보관 | - |
반도체, LCD 및 각종 산업 분야에서 널리 사용되며 특히 고온에서 정밀함을 요하는 장비에 최적의 소재입니다.
특히 실리콘과 열팽창 계수가 3~4정도로 유사하여 반도체 검사장비, LCD공정장비, LED 골정장비와 같은 민감한 분야에 채용되고 있습니다.
* 노비나이트
최근 반도체 Wafer의 대형화와 8Inch 이후의 12Inch를 원샷
에 측정하는 MEMS Card 나 1.5세대 또는 Slit형태의 신개념
Probe Card의 등장에 한껏 기대되는 신개발 기술에, 대형화에
맞추어 나가는 PCB 기판 또한 대형화 추세인데 대형화에 의한
PCB의 열적인 변형이나 휨의 보강등에 새로운 고민의 해결을
위하여 열변형 정도를 맞추어 선택할 수 있는 제품이 노비나이트
금속의 장점 입니다
* 노비나이트 종류별 특징
종류 | 특징 |
CF-5 | 저열팽창 후 감쇠 능력이 높기 때문에 정밀 가공 기계의 매트, 테이블, 측정기나 광학계 기기의 구조재에 유효한 소재 입니다 |
CD-5 CS-5 | 저 열팽창과 강도의 필요한 부품에 적합 합니다 열팽창 계수는 SILICON WAFER와 비슷하며 인바의 강도보다 강도가 우수한 고강도 특성을 지니고 있습니다 |
CN-5 | 비교적 고온으로 저열팽창을 필요로 하는 부품에 적합 합니다 각사의 특징에 따라 고온에서 SILICON보다 적게 팽창 하시길 원하는 부분에서 사용 적용 됩니다 |
SI-5 | 슈퍼 인바 상당품 입니다 열팽창은 대부분 0 입니다 일반 인바(ALLOY36)과 비교하여 더 우수한 열팽창 대응 이 가능한 소재 입니다 |
* 노비나이트 열팽창계수 실측예
(10-6X℃)
온도 (실온) | 강철, 주조물 | CF-5 | CD-5 | CS-5 | CN-5 | SI-5 |
50℃ | 11.0 | 2.5 | 2.8 | 1.2 | 4.5 | 0.42 |
100℃ | 11.5 | 3.0 | 3.4 | 1.5 | 3.5 | 0.76 |
200℃ | 12.0 | 4.9 | 5.4 | 2.5 | 2.7 | 1.70 |
300℃ | 13.0 | 6.5 | 7.0 | 4.8 | 2.6 | * |
400℃ | 13.4 | 9.0 | 9.8 | 8.0 | 4.5 | * |
500℃ | 14.0 | 10.2 | 11.0 | 9.7 | 7.0 | * |
600℃ | 14.5 | 12.0 | 12.5 | 11.1 | 8.7 | * |
* 노비나이트 물성표
물성내용 | CN-5 | CD-5 | CS-5 | CF-5 | SI-5 |
열팽창계수(50℃) | 4.5X10-6 | 2.8X10-6 | 1.2X10-6 | 2.5X10-6 | 0.42X10-6 |
열팽창계수(100℃) | 3.5X10-6 | 3.4X10-6 | 1.5X10-6 | 3.0X10-6 | 0.76X10-6 |
인장강(N/mm2) (TensileStrenght) | 550 | 400 | 500 | 200 | 500 |
내력(N/mm2) (Proof Stress) | 350 | 220 | 300 | 270 | |
Brinell Hardness | 230 | 170 | 200 | 130 | 160 |
늘어나는 정도(%) | 5 | 18 | 20 | 15 | |
탄성계수(N/mm2) Young’s modulus | 137000 | 127000 | 137000 | 88000 | 137000 |
비중 | 8.2 | 7.8 | 8.0 | 7.8 | 8.0 |
열전도율 J/Cm,sec,℃ | 0.278 | 0.209 | 0.206 | 0.209 | 0.209 |
포이손비 | 0.37 | 0.33 | 0.36 | 0.27 | 0.36 |
비열 J/g, ℃ | 0.4556 | 0.4867 | 0.4598 | 0.4867 |
* 노비나이트 사용예
1. MEMS Card용 BAR 형태
2. MEMS Card용 보강판 형태
3. 8INCH Card용 보강판 형태
4. 12INCH Card용 보강판 형태
5. 기타 Wafer prober등이 wafer 장착 금속부
6. WAFER BURN-IN장비의 열변형 금속
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